2019-01-04
Tiny AI 从芯开始：耐能即将亮相CES 2019
当地时间1月8日~11日，CES 2019（第52届国际消费类电子产品展 ）将在美国拉斯维加斯展览中心举行。作为终端人工智能解决方案的领导厂商，耐能（Kneron）将入驻South Plaza展区60511展位，带来最新的轻量级3D AI解决方案，并将进行多项重大发布。
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2019-01-04
耐能将于CES 2019展示3D AI解决方案，同时宣布将推出智能家居AI SoC
全球最受业界瞩目的科技盛会CES 2019将在1月8日~11日在拉斯维加斯开幕。终端人工智能 (Edge AI)解决方案领导厂商耐能(Kneron)于今日宣布将在CES 2019展示最新的3D AI解决方案，支持市场主流的3D传感技术，提供更精准的图像识别功能。此外，耐能同时宣布除了目前的AI处理器IP、图像识别软件之外，将新增AI SoC产品线，在第二季度率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC。耐能亦首度公开与研扬科技的合作，双方将共同进行AI SoC与工业电脑的整合。
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2018-12-18
耐能与Cadence携手合作 将先进视觉应用带到新一代智能设备中
终端人工智能解决方案领导厂商耐能 （Kneron）与楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）于今日共同宣布，双方合作整合耐能KDP 720 NPU处理器与Cadence Tensilica Vision P6 DSP处理器，针对智能安防与监控等高端应用，共同面向市场推广，以为新一代的智能设备提供更丰富的计算机视觉功能。
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2018-12-05
耐能与新思科技合作，共同推广低功耗AI IP解决方案
终端人工智能解决方案领导厂商耐能(Kneron)和全球半导体设计制造软件与IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日共同宣布，将结合耐能针对终端设备所设计的神经网络处理器(Neural Processing Unit , NPU)与新思科技ARC® 处理器，推出低功耗AI IP解决方案。双方将共同展开进一步的合作推广计划，携手拓展市场，以加速终端人工智能的开发与应用。
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