2019-07-31

3D人脸识别时代,耐能如何玩转智能门锁市场?

继续阅读

2019-07-13

独家可重构技术,耐能获2019 AI最佳成长榜“AI+边缘计算”最佳壁垒成长奖

继续阅读

2019-07-11

小模型、高准度,耐能夺得全球轻量级人脸识别第一名

继续阅读

2019-06-12

关于耐能亮相CES Asia 2019,你想知道的都在这里

继续阅读

2019-06-04

喜提CES Asia 2019创新奖,耐能KL520 AI芯片获展会官方认可

继续阅读

2019-06-03

引领终端AI:耐能将亮相CES Asia 2019丨送门票啦

继续阅读

2019-06-01

亮相Computex Taipei 2019,耐能参展登台两开花

继续阅读

2019-05-20

耐能AI芯片震撼发布 实现3D人工智能方案

继续阅读

2019-05-16

从IP到芯片,Kneron KL520智能物联网专用AI SoC芯品首发

继续阅读

2019-05-10

5月15日,耐能要和高通、大唐半导体、奥比中光、蓦然认知一起搞事情

继续阅读

2019-04-15

耐能亮相纳斯达克大楼丨重磅官宣

继续阅读

2019-04-04

高通前副总裁出任首席商务官,耐能终端AI解决方案团队再迎强援

继续阅读

2019-04-01

名列“影响中国软件开发的20人”,金蝶中间件前首席架构师袁红岗加入耐能

继续阅读

2019-02-18

作为NSF IUCRC ASIC中心创始会员企业,耐能第三年参与NSF AI ASIC研究

继续阅读

2019-01-22

力推Tiny AI,耐能抢占AI芯片快速普及制高点

继续阅读

2019-01-11

耐能携手钰立微电子与钰创科技共同发布终端人工智能3D传感解决方案

继续阅读

2019-01-08

耐能最新3D AI Demo曝光,人脸识别准确率达99.99%

继续阅读

2019-01-04

Tiny AI 从芯开始:耐能即将亮相CES 2019

当地时间1月8日~11日,CES 2019(第52届国际消费类电子产品展 )将在美国拉斯维加斯展览中心举行。作为终端人工智能解决方案的领导厂商,耐能(Kneron)将入驻South Plaza展区60511展位,带来最新的轻量级3D AI解决方案,并将进行多项重大发布。
继续阅读

2019-01-04

耐能将于CES 2019展示3D AI解决方案,同时宣布将推出智能家居AI SoC

全球最受业界瞩目的科技盛会CES 2019将在1月8日~11日在拉斯维加斯开幕。终端人工智能 (Edge AI)解决方案领导厂商耐能(Kneron)于今日宣布将在CES 2019展示最新的3D AI解决方案,支持市场主流的3D传感技术,提供更精准的图像识别功能。此外,耐能同时宣布除了目前的AI处理器IP、图像识别软件之外,将新增AI SoC产品线,在第二季度率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC。耐能亦首度公开与研扬科技的合作,双方将共同进行AI SoC与工业电脑的整合。
继续阅读

2018-12-18

耐能与Cadence携手合作 将先进视觉应用带到新一代智能设备中

终端人工智能解决方案领导厂商耐能 (Kneron)与楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)于今日共同宣布,双方合作整合耐能KDP 720 NPU处理器与Cadence Tensilica Vision P6 DSP处理器,针对智能安防与监控等高端应用,共同面向市场推广,以为新一代的智能设备提供更丰富的计算机视觉功能。
继续阅读