2019-01-04

耐能将于CES 2019展示3D AI解决方案,同时宣布将推出智能家居AI SoC

全球最受业界瞩目的科技盛会CES 2019将在1月8日~11日在拉斯维加斯开幕。终端人工智能 (Edge AI)解决方案领导厂商耐能(Kneron)于今日宣布将在CES 2019展示最新的3D AI解决方案,支持市场主流的3D传感技术,提供更精准的图像识别功能。此外,耐能同时宣布除了目前的AI处理器IP、图像识别软件之外,将新增AI SoC产品线,在第二季度率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC。耐能亦首度公开与研扬科技的合作,双方将共同进行AI SoC与工业电脑的整合。

耐能创始人兼CEO刘峻诚表示:“耐能致力于发展人工智能在终端设备上的应用,3D AI解决方案结合3D传感技术与终端人工智能,让图像识别精准度和使用安全性大幅提升,我们预期它将为市场带来更多创新应用。我们很高兴同时宣布将新增AI SoC产品线,推出专为智能家居应用所设计的AI SoC,该产品为耐能产品发展策略Tiny AI的体现,提供一个体积小、功耗低的轻量级终端AI解决方案。”

耐能同时首度公开与研扬科技的合作。双方现阶段已整合研扬科技工业电脑与耐能图像识别软件,下一阶段将进而与耐能 AI SoC整合,主要锁定新零售、智能交通等应用领域。

研扬科技总经理林建宏表示:“人工智能不能完全依赖云端,结合云端与终端的运算方式逐渐成为趋势。研扬与耐能都致力于在终端设备实现人工智能,我们相信双方合作能为我们的客户提供更多选择、造更多价值。”

耐能的3D AI解决方案,可支持结构光(Structured Light)、双目立体视觉(Stereo Vision)、飞行时间测距(Time of Flight,ToF) 3D等主流传感技术,进行面部、身体、物品等识别,能应用在安防监控、智能家居、智能手机、各种物联网设备等。结合2D图像分析识别与深度信息分析,不仅能提升识别精准度,排除用照片、视频解锁的风险,还能更精准地识别物品、行为,以及提供其他3D图像采集应用。

耐能展示的3D AI解决方案中,还包括一款独家开发、具有成本优势的3D面部识别解决方案,只要搭配入门的近红外线(Near Infra-red, NIR)镜头和原有的RGB镜头,不需额外的双摄校准,就可提供精准的3D面部识别解锁、3D建模等应用,且适用于各种终端设备。此外,耐能将于第二季推出的第一款AI SoC产品,专为智能家居所设计,可应用在门锁、门禁系统、智能玩具,以及其他家电设备等。此AI SoC搭载基于耐能 NPU IP- KDP 520的AI处理器,可支持2D、3D图像识别、语音识别,能与不同的3D传感技术整合,以及计算不同神经网络模型。

Kneron@ CES 2019展位信息:
日期:2019年1月8日~11日
地点:拉斯维加斯展览中心(Las Vegas Convention Center) South Plaza馆
展位号码:#60511

关于耐能

耐能(Kneron)于2015年创立于美国圣地亚哥,是终端人工智能解决方案领导厂商,致力于设计及开发软硬件结合的终端人工智能解决方案,可应用在智能手机、智能家居、智能安防和各种物联网终端设备上。

耐能于2017年11月完成A轮融资,投资者包含阿里巴巴创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中华开发资本国际(CDIB)、奇景光电(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital) 的子基金Cloudatlas,以及创业邦。2018年5月31日,耐能完成由李嘉诚旗下维港投资(Horizons Ventures)领投的A+轮融资。截至目前,耐能获得的融资金额累计超过3300万美元。
想了解更多耐能重要信息,请访问http://www.kneron.com。

关于研扬科技

研扬科技集团(AAEON)是台湾专业工业电脑研发制造大厂,成立于1992年。研发制造并行销全球的产品包括嵌入式计算机板卡及系统、工业液晶显示器、强固型平板电脑、工控机、网络安全设备、物联网闸道器以及相关配件等,提供OEM/ODM客户及系统整合商完整且专业之软硬件解决方案。

同时,研扬科技有专属团队提供客制化服务,协助客户从研发初期概念发想到产品制作、量产到售后服务,提供一贯化专业咨询与服务,为客户量身打造高质量之板卡及系统产品。研扬科技同时也是英特尔物联网解决方案联盟会员。

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