2019-05-16

从IP到芯片,Kneron KL520智能物联网专用AI SoC芯品首发

2019年,AI芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段,产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺,新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。

此时,耐能从提供IP转向量产芯片,在5月15日举办2019夏季媒体沟通会,正式发布首款智能物联网专用AI SoC——KL520,这款AI芯片也将在6月11~13日举行的CES Asia 2019与更多客户、合作伙伴见面。

与此同时,美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光高级战略BD总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘接连登台,解析各自在AI领域的布局、与耐能的合作情况,并首次披露搭载Kneron KL520智能物联网专用AI SoC的新品研发进展,见证耐能在引领终端AI的道路上勇往直前。

芯品首发,Kneron KL520智能物联网专用AI SoC正式亮相

CES 2019期间,耐能宣布将于第二季度推出首款面向智能物联网市场的AI SoC。4个月之后,在此次媒体沟通会上,这款AI芯片终于亮相。

作为东道主,耐能创始人兼CEO刘峻诚率先登场,以《引领终端AI》为题,正式发布这款智能物联网专用AI SoC——KL520。
据刘峻诚介绍,耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架,采用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型,压缩精度损失<0.5%,在人脸识别、物品识别、身体与手势识别、3D传感等应用上都有不俗表现。

随后,刘峻诚放出了Kneron KL520智能物联网专用AI SoC的详细参数。

产品型号KL520
神经网络处理器最高频率300Mhz
8-bit模式峰值速率:345 GOPS, 576MAC/cycle
中央处理器ARM Cortex-M4@200MHz做系统控制
ARM Cortex-M4@250MHz作AI协处理器
SDRAM系统级封装, 32MB或64MB, 16-bit LPDDR2-1066
外部闪存 高达64MB SPI NOR flash
支持操作系统CMSIS RTX
功耗典型功耗500毫瓦
1.1V 核心电压
3.3V 输入输出电压
制程工艺40纳米低功耗
视频输入接口2-Lane MIPI-CSI-2 RX
DVP
视频输出接口2-Lane MIPI-CSI-2 TX
MIPI-DSI TX
DVP
LCM
音频接口I2S 接口连接外部音频解码器
外围接口I2C
SPI
UART
USB 2.0 host/device 接口
PWM
GPIO
SDIO

紧接着,刘峻诚还解读了这款芯片的主要特性:

专为智能物联网应用所设计,支持2D、3D图像识别,适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型。
低功耗、小体积,算力最高可达345GOPS (300MHz) ,平均功耗仅500mW。

作为协处理器,分担主芯片的AI算力,无需更换主芯片从而保留软硬件资产。

针对智能门锁等轻量级应用,凭借内置M4 CPU,还可直接替代主控芯片。

兼具规格、性能、成本等多重优点,全面适配各种2D、3D传感器。

广泛应用于智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等领域。

携手大唐半导体,Kneron KL520智能门锁应用率先落地

创立之初,耐能从IP切入,为客户提供NPU IP以及算法、图像识别软件等,不仅赢得了众多知名厂商的青睐,更掌握了全球领先的AI算法、神经网络软件、硬件核心设计等核心技术。于是,当耐能决定自推芯片并已实现量产,便引起业界的极大兴趣。

其中,大唐半导体对Kneron KL520智能物联网专用AI SoC的期待尤深。面对智能门锁产业日益凸显的安全问题和“智能门锁+AI”“智能门锁+安全”趋势,大唐半导体选择携手耐能,打造3D人脸识别安全智能门锁解决方案。

在《AI赋能助力安全智能门锁》主题演讲中,大唐半导体研发部技术总监母大学表示,这款方案兼具安全芯片主控、低功耗AI芯片、3D人脸识别算法、BLE5.0等四大亮点。他相信,通过大唐半导体和耐能强强联手、优势互补,有望破解智能门锁的安全保障、系统稳定、功耗问题、售后问题等多项难题。

母大学指出,耐能3D方案在专属打造的轻量级AI芯片强大的AI算力的支持下,不仅利用了人脸识别、人脸比对、活体检测等红外人脸信息,而且通过红外相机和彩色相机得到的特征点视差计算出人脸的3D信息,然后将得到人脸3D信息和人脸2D红外图像信息、RGB图像信息通过耐能融合算法与原始数据进行匹配,结果都和录入数据匹配才算认证成功,安全性得到极大的提升,误识率仅为数十万分之一。同时,对包括室内室外的光线环境均能很好适应,也能有效地防止多种材质的相片、显示屏甚至人脸模型的攻击。

母大学说,“未来,大唐半导体将更加专注于智能锁领域的探索,并继续致力于推动智能家居行业的发展,打造智能生态链。为客户提供更优质更精良的智能产品,让每个家庭享受更智能更安全的品质生活。在芯片领域,大唐半导体将进一步加大与耐能在3D人脸算法、AI芯片上的技术合作,合力打造集成度更高、更安全、性能更优、功耗更低的智能门锁行业专属SoC芯片。”

如今,在智能物联网领域,耐能AI芯片与解决方案已赋能智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等众多品类,成为业界主流的AI赋能者。

引领终端AI,以AI 芯片赋能万物

此次媒体沟通会也揭开了耐能的AI芯片产品路线图。据耐能创始人兼CEO刘峻诚透露,2019年第四季度,耐能将发布更高规格的第二款AI SoC——KL720。而2020年,“3代”的KL330、KL530和KL730系列也将相继推出,其中KL530将采用28nm制程、KL730的制程则为16nm。

作为耐能A轮融资的投资者之一,高通创投目前在全球管理超过150家活跃的被投公司组合。凭借在移动计算和连接领域卓越的专业知识,广泛的运营商、终端厂商、技术专家级投资人等无线生态系统合作伙伴关系,以及对全球众多市场的深入洞察,致力为创业者提供丰富资源和关系网络,支持他们取得成功。

在此次媒体沟通会上,美国高通公司风险投资总监毛嵩透露,目前,高通创投已设立了1亿美元AI投资基金,同时还有1.5亿美元中国战略投资基金。围绕以5G赋能的智能互连的投资策略,高通创投在AI投资上瞄准高效的硬件、先进的算法、垂直平台和典型应用等三个关键点。

在以《让所有终端都能看懂世界》为主题的演讲中,奥比中光高级战略BD总监彭勋禄介绍说,作为全球领先的3D视觉技术方案提供商,奥比中光是国际上少数几个掌握3D传感绝大部分核技术、我国唯一能同苹果、微软、英特尔等国际巨头抗衡的3D传感的技术厂商,产品已广泛应用于客厅生态、3D扫描、机器人、安防、金融等20多个业务领域,在全球各国家和地区拥有3000多家客户。未来,奥比中光将持续推动AI 3D传感技术对垂直行业的深度赋能,让所有终端都能看懂世界。

而在《端云结合加速AI场景化落地》主题演讲中,蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘介绍说,蓦然认知定位为智能语⾳座舱及对话应用生态的开创者,专注于认知计算、自然语言理解,拥有自主的语音交互全栈技术(降噪+语音+语义+多轮对话+知识图谱)。同时,以车机为入口,以对话OS为中心,⽀持多屏互动,多设备协作,车家互联,与IoT深度融合,助力智能互联生活。

在未来,蓦然认知将会继续把云端认知计算与本地端感知计算相结合,提供以自然语言交互为核心的多模态多轮交互整体方案,深入渗透汽车及消费电子终端OS,为用户带来全新多模交互方式下,去APP化的应用体验。

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