2018-11-21
终端AI解决方案受国际关注 耐能获选EE Times Silicon 60 2018
由EE Times（中文版称为《电子工程专辑》）每年评选全球值得关注的60家半导体新创公司排行榜——Silicon 60，今年已进入第19届。11月16日，EE Times Silicon 60 2018榜单揭晓，作为终端AI解决方案的领导厂商，耐能（Kneron）顺利获选。
据《电子工程专辑》报道，今年评选出的新创公司广泛地致力于硅晶和化合物半导体制造、导电材料和超材料、模拟和数字IC以及SoC、内存、FPGA架构、功率与照明用氮化镓(GaN)、能量采集、IC的次临界电压操作、信号处理技术、物联网(IoT)和车用5G通讯、激光雷达(LiDAR)、无线电力传输、环境传感器、微机电系统(MEMS)设计与制造、基于云端的EDA、有机LED (OLED)和微型LED显示器、神经网络等领域，以及用于机器学习、视觉和认知处理等其他架构。
EE Times Silicon 60 2018总共列出32家美国公司，比去年增加了1家。仅加州就已经是这60家半导体新创公司中29家公司的总部所在，比起2017年的25家、2016年的21家以及2014年的15家更多。其中，耐能于2015年创立于圣地亚哥，并在台北、深圳、珠海设立办公室，成为全球化的AI芯片公司。
在评选候选公司时，EE Times Silicon 60 2018采取了狭义的“技术”定义。电子产业经常用这个术语来表示任何以电子方式实现的产品或服务——通常是关于如何将一些简单的软件或互联网服务应用于新的应用领域。此外，它的评选标准还包括团队、产品、市场、资本等。
就此，耐能的优势主要体现在：
团队
耐能创始人兼CEO刘峻诚自台湾成功大学毕业后，获得美国雷神公司(Raytheon)奖学金和加州大学奖学金进入美国加州大学伯克利、洛杉矶与圣地亚哥分校的共同研究计划硕博班，之后取得加州大学洛杉矶分校(UCLA)电子工程博士学位。刘峻诚先后在高通、三星电子研发中心、晨星半导体和Wireless Info等企业担任不同的研发和管理职务。于高通任职期间，领导研发团队获得9项核心技术专利，荣获公司的ImpaQt研发大奖。
耐能团队拥有来自世界的各地人才，包括加州大学洛杉矶分校与圣地亚哥分校、普度大学、北京清华大学、台湾大学、新竹清华大学等，且皆研究于人工智能相关领域。团队成员有曾长期任职于贝尔实验室、IBM、三星、高通与博通的工程师，在人工智能、计算机视觉和图像处理领域的工作经验平均超过10年。
技术
耐能在自主原创的人工智能算法、神经网络软件、硬件核心设计等领域，在4个国家共申请了近20项专利。同时，耐能团队的研究成果发表在多个国际顶级刊物，其中难度排名第二的ISSCC在中国只有约19篇论文被录用。
产品
耐能提供软硬件整合的终端AI解决方案，包括终端设备专用的神经网络处理器（Neural Processing Unit，NPU）以及各种图像识别软件。
2018年9月，耐能发布第二代终端人工智能处理器系列NPU - KDP Series。它包括超低功耗版KDP 320、标准版KDP 520、以及高性能版KDP 720等三大产品，全系列产品的功耗低于0.5W，采用新的架构设计让运算更具弹性，整体效能相较于上一代产品大幅提升达3倍，运算能力（Peak Throughput）最高可达5.8TOPS（每秒万亿次运算）。
2018年11月，耐能推出支付等级的3D AI软硬件一体化解决方案。此方案以AI芯片赋予终端设备人工智能，实现高性能并降低成本与功耗。同时，提供硬件+软件模型的完整解决方案，加速实现AI场景落地。此方案现已适配结构光、双目视觉、ToF等各种深度相机模组，对于不同距离、光源、移动速度、识别精度均有方案可以搭配，从而全面实现3D图像识别。
市场
耐能产品主要应用于智能手机、智能家居与智能安防等三大领域，应用场景包括智能手机、智能门锁、智能空调、智能冰箱、智能监控摄像机、门禁系统、无人机、航拍机、新零售、智能工厂、互动广告牌、机器人立体视觉、3D立体测量等，现已与腾讯、格力、搜狗、华硕、奇景光电等多家国际大厂达成长期合作。
资本
耐能于2017年11月完成A轮融资，投资者包含阿里巴巴创业者基金（Alibaba Entrepreneurs Fund）、中华开发资本国际（CDIB）、奇景光电（Himax）、高通（Qualcomm）、中科创达（Thundersoft）、红杉资本（Sequoia Capital）的子基金Cloudatlas，以及创业邦。2018年5月31日，Kneron完成由李嘉诚旗下维港投资（Horizons Ventures）领投的A+轮融资，累计融资金额超过3300万美元。目前，耐能正在进行新一轮融资，近期便将向外界公布。
据《电子工程专辑》报道，今年评选出的新创公司广泛地致力于硅晶和化合物半导体制造、导电材料和超材料、模拟和数字IC以及SoC、内存、FPGA架构、功率与照明用氮化镓(GaN)、能量采集、IC的次临界电压操作、信号处理技术、物联网(IoT)和车用5G通讯、激光雷达(LiDAR)、无线电力传输、环境传感器、微机电系统(MEMS)设计与制造、基于云端的EDA、有机LED (OLED)和微型LED显示器、神经网络等领域，以及用于机器学习、视觉和认知处理等其他架构。
EE Times Silicon 60 2018总共列出32家美国公司，比去年增加了1家。仅加州就已经是这60家半导体新创公司中29家公司的总部所在，比起2017年的25家、2016年的21家以及2014年的15家更多。其中，耐能于2015年创立于圣地亚哥，并在台北、深圳、珠海设立办公室，成为全球化的AI芯片公司。
在评选候选公司时，EE Times Silicon 60 2018采取了狭义的“技术”定义。电子产业经常用这个术语来表示任何以电子方式实现的产品或服务——通常是关于如何将一些简单的软件或互联网服务应用于新的应用领域。此外，它的评选标准还包括团队、产品、市场、资本等。
就此，耐能的优势主要体现在：
团队
耐能创始人兼CEO刘峻诚自台湾成功大学毕业后，获得美国雷神公司(Raytheon)奖学金和加州大学奖学金进入美国加州大学伯克利、洛杉矶与圣地亚哥分校的共同研究计划硕博班，之后取得加州大学洛杉矶分校(UCLA)电子工程博士学位。刘峻诚先后在高通、三星电子研发中心、晨星半导体和Wireless Info等企业担任不同的研发和管理职务。于高通任职期间，领导研发团队获得9项核心技术专利，荣获公司的ImpaQt研发大奖。
耐能团队拥有来自世界的各地人才，包括加州大学洛杉矶分校与圣地亚哥分校、普度大学、北京清华大学、台湾大学、新竹清华大学等，且皆研究于人工智能相关领域。团队成员有曾长期任职于贝尔实验室、IBM、三星、高通与博通的工程师，在人工智能、计算机视觉和图像处理领域的工作经验平均超过10年。
技术
耐能在自主原创的人工智能算法、神经网络软件、硬件核心设计等领域，在4个国家共申请了近20项专利。同时，耐能团队的研究成果发表在多个国际顶级刊物，其中难度排名第二的ISSCC在中国只有约19篇论文被录用。
产品
耐能提供软硬件整合的终端AI解决方案，包括终端设备专用的神经网络处理器（Neural Processing Unit，NPU）以及各种图像识别软件。
2018年9月，耐能发布第二代终端人工智能处理器系列NPU - KDP Series。它包括超低功耗版KDP 320、标准版KDP 520、以及高性能版KDP 720等三大产品，全系列产品的功耗低于0.5W，采用新的架构设计让运算更具弹性，整体效能相较于上一代产品大幅提升达3倍，运算能力（Peak Throughput）最高可达5.8TOPS（每秒万亿次运算）。
2018年11月，耐能推出支付等级的3D AI软硬件一体化解决方案。此方案以AI芯片赋予终端设备人工智能，实现高性能并降低成本与功耗。同时，提供硬件+软件模型的完整解决方案，加速实现AI场景落地。此方案现已适配结构光、双目视觉、ToF等各种深度相机模组，对于不同距离、光源、移动速度、识别精度均有方案可以搭配，从而全面实现3D图像识别。
市场
耐能产品主要应用于智能手机、智能家居与智能安防等三大领域，应用场景包括智能手机、智能门锁、智能空调、智能冰箱、智能监控摄像机、门禁系统、无人机、航拍机、新零售、智能工厂、互动广告牌、机器人立体视觉、3D立体测量等，现已与腾讯、格力、搜狗、华硕、奇景光电等多家国际大厂达成长期合作。
资本
耐能于2017年11月完成A轮融资，投资者包含阿里巴巴创业者基金（Alibaba Entrepreneurs Fund）、中华开发资本国际（CDIB）、奇景光电（Himax）、高通（Qualcomm）、中科创达（Thundersoft）、红杉资本（Sequoia Capital）的子基金Cloudatlas，以及创业邦。2018年5月31日，Kneron完成由李嘉诚旗下维港投资（Horizons Ventures）领投的A+轮融资，累计融资金额超过3300万美元。目前，耐能正在进行新一轮融资，近期便将向外界公布。
