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2019-05-10

5月15日,耐能要和高通、大唐半导体、奥比中光、蓦然认知一起搞事情

5月15日,一场属于AI芯片的舆论盛宴将在深圳蛇口希尔顿南海酒店上演。

美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光高级战略BD总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘,以及耐能创始人兼CEO刘峻诚,将联袂出席耐能2019夏季媒体沟通会。在AI芯片从野蛮生长到大浪淘沙的关键转折点,5位业界大咖齐聚深圳,意欲何为?将在AI芯片市场掀起怎样的浪花?

芯品首发,耐能智能物联网专用AI SoC即将亮相

CES 2019期间,耐能宣布将于第二季度推出首款面向智能物联网市场的AI SoC。备受期待4个月之后,在此次媒体沟通会上,耐能创始人兼CEO刘峻诚将借《引领终端AI》主题演讲之机,正式发布此款智能物联网专用AI SoC——KL520,开启从提供IP到自推芯片的新征程。

嘉宾齐聚,4位业界大咖为耐能站台

继刘峻诚之后,美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光高级战略BD总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘等4位业界大咖,也是耐能投资人、客户、合作伙伴的代表,将分别以《投资AI赋能的智能互联未来》《AI赋能 助力安全智能门锁》《让所有终端都能看懂世界》和《端云结合加速AI场景化落地》为主题展开分享。除了介绍所属公司在AI领域的布局、与耐能的合作情况,他们还将首次披露搭载Kneron KL520智能物联网专用AI SoC的新品研发进展。

不只是芯品,2019年度规划详细阐述

在此次媒体沟通会上,除了Kneron KL520智能物联网专用AI SoC芯品首发、4家业界巨头与耐能的合作介绍,5位嘉宾也将详细阐述2019 年度的产品、品牌、市场等规划。而在主题演讲之后的媒体采访环节,还将有更多独家内容精彩呈现。

耐能2019夏季媒体沟通会流程表

时间

嘉宾

主题

13:30~14:00

签到、体验

14:00~14:05

开场

14:05~14:25

耐能创始人兼CEO 刘峻诚

引领终端AI

14:25~14:40

美国高通公司风险投资总监 毛嵩

 投资AI赋能的智能互联未来

14:40~14:55

大唐半导体研发部技术总监 母大学

AI赋能  助力安全智能门锁

14:55~15:25

茶歇

15:25~15:40

奥比中光高级战略BD总监 彭勋禄

让所有终端都能看懂世界

15:40-15:55

蓦然认知创始人兼CEO 戴帅湘

端云结合加速AI场景化落地

15:55~16:55

媒体采访

16:55~17:00

散场


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