2019-01-04

Kneron將於CES展示3D AI解決方案,同時宣布將推出智慧家居AI SoC

全球最受業界矚目的科技盛會CES 2019將在1/8~1/11於拉斯維加斯展開。終端人工智慧 (Edge AI)解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)於今日宣布將在CES展示最新的3D AI解決方案,支援市場主流的3D感測技術,提供更精準的影像辨識功能。此外,Kneron同時宣布除了目前的人工智慧處理器IP、影像辨識軟體之外,將新增AI SoC產品線,於第二季率先推出一款專為智慧家居應用所設計的AI SoC。Kneron亦首度公開與研揚科技的合作,雙方將共同進行AI SoC與工業電腦的整合。

Kneron創辦人暨執行長劉峻誠表示:「Kneron致力於發展人工智慧在終端裝置上的應用,3D AI解決方案結合3D感測技術與終端人工智慧,讓影像辨識精準度和使用安全性大幅提升,我們預期它將為市場帶來更多嶄新應用。我們很高興同時宣布將新增AI SoC產品線,推出專為智慧家居應用所設計的AI SoC,該產品為Kneron產品發展策略Tiny AI的體現,提供一個體積小、功耗低的輕量級終端AI解決方案。」

Kneron同時首度公開與研揚科技的合作。雙方現階段已整合研揚科技工業電腦與Kneron影像辨識軟體,下一階段將進而與Kneron AI SoC整合,主要鎖定智慧零售、智慧交通等應用領域。研揚科技總經理林建宏表示:「人工智慧不能完全倚賴雲端,結合雲端與終端的運算方式逐漸成為趨勢。Kneron與研揚都致力於在終端裝置實現人工智慧,我們相信雙方合作能為我們的客戶提供更多選擇,創造更多價值。」

Kneron的3D AI解決方案,可支援結構光(Structured Light)、立體視覺(Stereo Vision)、飛時測距(Time of Flight,ToF) 3D感測技術,進行臉部、身體物品等辨識,能應用在安防監控、智慧家居、智慧型手機、各種物聯網裝置等。結合2D影像分析辨識與深度資訊分析,不僅能提升辨識精準度,排除用照片、影片解鎖的風險,還能更精準的辨識物品、行為,以及提供其他3D影像擷取應用。Kneron展示的3D AI解決方案中,還包括一款獨家開發、具有成本優勢的3D臉部辨識解決方案,只要搭配入門的近紅外線(Near Infra-red, NIR)鏡頭和原有的RGB鏡頭,不需額外的雙攝校準,就可提供精準的3D臉部辨識解鎖、3D建模等應用,且適用於各種終端裝置。

此外,Kneron將於第二季推出的第一款AI SoC產品,專為智慧家居所設計,可應用在門鎖、門禁系統、智慧玩具,以及其他家電設備等。此AI SoC內含基於Kneron NPU IP- KDP 520的AI處理器,可支援2D、3D影像辨識、語音辨識,能與不同的3D感測技術整合,以及運算不同神經網路模型。

Kneron @ CES 2019 攤位資訊:
日期:2019/1/8-2019/1/11
地點:拉斯維加斯會議中心(Las Vegas Convention Center) South Plaza館
攤位號碼:#60511

關於研揚科技
研揚科技集團(AAEON)是台灣專業工業電腦研發製造大廠,成立於1992年。研發製造並行銷全球的產品包括嵌入式電腦板卡及系統、工業液晶顯示器、強固型平板電腦、工控機、網路安全設備、物聯網閘道器以及相關配件等,提供OEM/ODM客戶及系統整合商完整且專業之軟硬體解決方案。同時,研揚科技有專屬團隊提供客製化服務,協助客戶從研發初期概念發想到產品製作、量產到售後服務,提供一貫化專業諮詢與服務,為客戶量身打造高品質之板卡及系統產品。研揚科技同時也是英特爾物聯網解決方案聯盟會員。

關於Kneron
耐能(Kneron)於2015年創立於美國聖地牙哥,為終端人工智慧解決方案領導廠商,致力於設計及開發軟硬體整合的終端人工智慧解決方案,可應用在智慧手機、智慧家居、智慧安防,和各種物聯網終端裝置上。

Kneron於2017年11月完成A輪融資,投資者包含阿里巴巴創業者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中華開發資本國際(CDIB)、奇景光電(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科創達(Thundersoft)、紅杉資本(Sequoia Capital) 的子基金Cloudatlas,以及創業邦。2018年5月31日,Kneron完成由李嘉誠旗下的維港投資(Horizons Ventures)領投的A1輪融資。截至目前為止,Kneron獲得的融資金額累計超過3,300萬美元。想瞭解更多Kneron重要訊息,請造訪http://www.kneron.com

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