2019-05-20

耐能AI晶片震撼發佈 實現3D人工智慧方案

AI人工智慧產業已經成為全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地,令人驕傲的是,臺灣在這一波浪潮中並沒有缺席,不到四十歲的劉峻誠創辦了AI公司耐能(Kneron),並獲得阿里巴巴創業者基金、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持,推出一款震撼業界的3D人工智慧解決方案。

5月20日,耐能在臺北發佈首款名為“KL520”的AI晶片系列,將神經網路處理器的功耗降至數百mW等級,為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能,其中一項高準確率的3D人臉識別功能,可達到高清圖片、視頻、3D列印模型、蠟像均無法破解的技術水準。

普及AI應用國際知名企業青睞
KL520 晶片甫投入市場,即獲得全球知名企業青睞,包括世界級記憶體IC無晶圓廠商鈺創科技、納斯達克上市企業奇景光電(股票簡稱:HIMX)、工業電腦大廠研揚科技、專業通訊元件設計及通路商全科科技、國際知名ODM廠商和碩聯合科技、以及大唐半導體、奧比中光等。通過KL520的AI計算能力,將各類產品效能全面提升。

工研院前董事長蔡清彥表示,產業轉型要靠創新,1980年至2000年,臺灣從傳統產業轉向高科技產業、從勞力密集型產業轉為技術密集型產業,實現成功轉型、帶動經濟起飛,只是2000年後,臺灣錯過了軟體與通信產業的發展機會。以前臺灣對科技產業的投資位居世界第二、僅次於美國,才孕育了臺灣半導體產業蓬勃發展的前景。希望看到更多像耐能這樣只用很少資源卻已在國際舞台發聲的公司,借力產學資源,共同扶持創新產業發展。 值得一提的是,蔡清彥前董事長也是中華開發資本的董事,而中華開發資本正是耐能A輪融資的投資者之一。他說,投資耐能,讓他很欣慰。

新竹科學園區管理局局長王永壯表示,當初認識耐能是在CES 2019,後來去了耐能聖地牙哥辦公室,看到耐能的同仁都很拼,工作到淩晨五六點都是家常便飯,而且大家都很年輕有活力,政府應該多給年輕人機會。希望耐能儘快進入竹科,成為引領下一個AI時代的企業。

新竹清華大學前校長劉炯朗講述了Computer Architecture 的歷史,還列舉了兩個諾貝爾獎的得主及其貢獻。 他說一桶金變成很多桶金,很多桶金變成很多桶鑽石,耐能擁有很大的潛能跟優秀的人才,期待這麼優秀的團隊可以走到世界的舞台。

新竹交通大學校長張懋中說,很多臺灣企業並不是不知道怎麼做,而是找不到方向,不知道怎麼解決問題。臺灣教育界長期培養做解決方案的人才,但沒有培養出定義者。臺灣企業做了很多5G通信協定、晶片規格和制程、軟體架構,但都是國際巨頭在下定義。目前,跨時代的定義者、領航者都在國外,希望耐能繼續在國際舞臺發光、發熱。

率先與耐能合作的奇景光電CEO吳炳昌表示,耐能先進的人臉識別演算法,與奇景開發的SLiM 3D 感測解決方案整合,提供給安防領域最佳的3D 人工智慧方案,我們兩強聯手,必定能讓3D人工智慧在安防領域發揮更大的作用和價值。

此外,全科科技有關負責人表示,他們正在做智慧門鎖方案,好不容易找到耐能,會全力支持耐能。研揚科技則做了一個加速棒,也採用了耐能的KL520 AI晶片,形成一個隨插即用的方案,可以滿足很多企業不想大幅改變現有產品的架構而是插上去即可實現AI功能的需求。

成立於2015年的耐能,總部位於美國聖地牙哥,創始人兼CEO劉峻誠畢業于台南成功大學,獲得美國雷神公司 (Raytheon) 獎學金和加州大學獎學金,赴美深造,就讀於美國加州大學伯克利、洛杉磯與聖地牙哥分校的共同研究計畫碩博班,之後取得加州大學洛杉磯分校電子工程博士學位。陸續在高通(Qualcomm)、三星(Samsung Electronics)、晨星半導體(MStar)任職,長時間投入於AI技術的研發。

獨家可重構技術創造高效能低功耗AI晶片方案
耐能的獨家技術,在於研發出一款高效能、低功耗的AI晶片,把AI計算的場景從雲端轉移至終端設備,不僅能達到即時識別與判斷,同時還提供軟硬體結合的解決方案。

另外,KL520晶片的可重構人工智慧神經網路技術,會根據不同任務進行重構,減少計算複雜度,保證在不同的卷積神經網路(CNN)模型上的使用,無論是模型內核(kernel)大小的變化、模型規模的變化,還是圖像輸入大小的變化,耐能AI晶片都能保持高效率使用計算(MAC)單元。

耐能的AI晶片成功實現高效計算,資料格式按計算需求靈活調整,致使在計算過程中實現極高的“資料計算vs.資料讀寫”比例,減少記憶體資料搬運的能量耗損;同時,耐能模型壓縮技術可有效減小模型大小,大幅降低在終端部署時的儲存成本,也大幅降低了記憶體頻寬的需求,並可提供較為通用,可同時支援語音及2D、3D圖像的AI需求。

這堪稱是AI發展上的一個大突破。耐能成功實現人工智慧在雲端及離線終端上的互補,完成從提供IP到AI晶片的新里程碑,也開啟了人工智慧應用於不同層面的無限可能。 而這次推出KL520晶片,除了保有原本的核心優勢之外,同時還針對智慧物聯網的應用場景提供了高效能的解決方案。

耐能創始人兼CEO劉峻誠在發佈會上表示:“我們致力提供領先業界的技術,此次推出革命性的AI晶片方案,並在公司成立四年後,成功與戰略夥伴合作,落實產業應用,成績令人鼓舞。” 他透露,今年第四季度會推出面向智慧安防市場的第二款AI晶片。同時,耐能將參加6月中旬舉行的CES Asia 2019(2019亞洲消費電子展),帶來最新的終端AI產品和解決方案。

應用KL520晶片之產品介紹

把 KL520設置在M.2外接卡上,讓各種具有M.2插槽的系統非常容易地擴展AI計算能力,而不需更動原系統架構。

把 KL520嵌入工業平板系統之中,讓現場採集的即時圖像無需上傳雲端即可在系統本地進行AI識別,達到節省頻寬,並滿足即時要求。

KL520與3D stereo vision模組結合,達到3D圖像識別,並可判斷人體或物品的精准距離。

KL520與3D結構光模組結合,可精准判讀人臉立體深度,將AI人臉識別推進至3D圖像識別領域。

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