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2020-04-08

高通前高管出任耐能工程副总裁,加速研发终端AI技术

终端人工智能解决方案领导厂商耐能今日宣布,高通前台北工程研发总经理陈俊宇(Davis Chen)出任公司工程副总裁。他将领导耐能工程研发团队,加速研发最新的终端AI技术。

在高通任职的22年间,陈俊宇获得了8项年度成就奖,并管理六个业务部门,包括移动、物联网/XR、计算、连接、汽车和音频等。在耐能,他将带领公司的工程研发团队创新可重构的终端AI芯片与解决方案,以加速在智能门锁、智能可视门铃、网络摄像机以及其他智能家居设备等智能物联网应用中导入终端AI,最终实现Edge AI Net的愿景。

耐能期许,Edge AI Net将是可用于连接用户生活中的每种AI 、智能设备和服务的最安全且私有的环境和网络,它们可共享数据并在专用网络中彼此通信,而无需将设备数据回传到云端。这将实现所有AI技术和设备的无缝、安全和私有使用,从而改善人们的生活。

陈俊宇表示:“加入耐能,不仅是因为它处于终端AI解决方案商业化的最前沿,也因为我相信Edge AI Net的愿景。我很高兴能够推动实现这一愿景,使AI从云端转移到日常设备,并使之全面普及。终端AI是推动AI未来应用的重要催化剂,特别是在消费者层面。”

随着陈俊宇等众多资深人士的加入,耐能终端AI芯片与解决方案团队已愈发壮大。目前,除了创始人兼CEO刘峻诚,耐能核心团队成员还包括:

联合创始人 张懋中:美国发明家学会发明家院士、美国国家工程学院院士、台湾中研院院士,IEEE Fellow,曾任加州大学洛杉矶分校(UCLA)电子工程系主任和Wintek特聘教授、新竹交通大学校长,并获得David Sarnoff奖。

首席运营官 刘彦甫:纽约州立大学石溪分校博士,曾任Milkyway Silicon COO。

首席商务官​Adrian Ong:曾任高通业务开发副总裁,在高通任职25年,领导从2G到5G的全球芯片组发布和推广。

首席架构师​袁红岗:曾任金蝶中间件首席架构师,被媒体评选为“影响中国软件开发的20人”之一。

首席科学家 李湘村:纽约州立大学石溪分校博士,曾任高通多媒体研发部门总监、展讯研发副总裁,并曾任职于朗讯、华为、VIVO等国际知名企业。

CEO特别助理 黄教荣:淡江大学管理科学研究所硕士,曾任富鼎先进电子COO、洋华光电运营副总裁。

就此,耐能创始人兼CEO刘峻诚指出:“非常欢迎陈俊宇加入我们的团队,他在该半导体行业丰富的知识和经验将是实现Edge AI Net的关键。对我们而言,2020年将是令人振奋的一年。”
高通前高管出任耐能工程副总裁,加速研发终端AI技术 | Kneron - 人工智能无处不在
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