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![NEXCOM新汉集团与耐能建立战略合作伙伴关系,共同发展以NPU为基础的边缘计算平台,布局Edge AI市场](_upload/image/news/thumb/2586694b93aaffc2.jpg)
![智领未来家居:Kneron携手飞利浦,共筑更安全、更便捷的智能生活](_upload/image/news/thumb/320668de8cf3105a.png)
![耐能推出最新款边缘AI服务器和首款搭载边缘 GPT AI 芯片的嵌入式 AI PC](_upload/image/news/thumb/68665fcc0c0c486.jpg)
![耐能荣获CIC灼识咨询“灼耀之星”企业](_upload/image/news/thumb/47666596c8b2ba49.jpg)
![耐能助力欧特明创新视觉,守护道路安全与AI同行](_upload/image/news/thumb/2266620dcc427e4a.jpg)
![耐能喜获IEEE荣誉奖章,强大研发实力再获认可](_upload/image/news/thumb/674655c0801bd114.jpg)
![耐能出席2023全球科技大会,共话AI未来](_upload/image/news/thumb/7996531e252beb08.jpg)
![耐能宣布完成B轮融资,共计9700万美元](_upload/image/news/thumb/315651299dd15365.png)
![用“芯”相见,耐能携多款产品亮相2023光博会](_upload/image/news/thumb/89664fe8a97991bc.jpg)
![耐能推出最新款 AI芯片KL730,驱动轻量级 GPT解决方案的大规模应用](_upload/image/news/thumb/76764db3b19d6189.png)
![亮相安博会|耐能以实力缔造智慧安防新未来!](_upload/image/news/thumb/380648a71f6bf264.jpg)
![耐能收购OTUS(欧特斯)公司,加速智能驾驶应用](_upload/image/news/thumb/70964361f0919f52.png)
![耐能支持高通无缝部署人工智能在机器人、无人机及工业4.0等场景应用](_upload/image/news/thumb/356412b679dbf6e.png)
![喜迅|耐能入驻「亚洲硅谷」新竹科学园区](_upload/image/news/thumb/5416406a38e1e0da.png)
![2023开年,IEEE向耐能及其联合创始人授予2项大奖](_upload/image/news/thumb/29863c638e375891.jpg)
![耐能新一代芯片KLM5S3面世,深耕终端领域不停歇](_upload/image/news/thumb/1026360d13d959f3.png)
![耐能完成B轮4800万美元融资,AI之路不断前行](_upload/image/news/thumb/4336340e337ccb2d.png)
![耐能宣布新的国际合作伙伴,并致力为智能驾驶、智慧城市及家庭提供人工智能解决方案](_upload/image/news/thumb/6026296fee02a6a7.png)
![以芯之名,耐能助力日本JVC KENWOOD车载产品智能化](_upload/image/news/thumb/87622ae61ed7ef6.png)
![耐能任命赖佑明先生担任首席财务官,曾带领3家公司在纽交所上市](_upload/image/news/thumb/49061efa94d3506b.jpeg)
![耐能获超2500万美元的投资,用于自动驾驶及智慧城市建设](_upload/image/news/thumb/91461c14ad49b1cb.jpg)
![耐能推出首款车规级芯片KL530,支持L1和L2级别自动驾驶](_upload/image/news/thumb/4956183596854d61.png)
![耐能边缘AI技术联合云达科技共同升级智能制造](_upload/image/news/thumb/786616403d4879f4.png)
![耐能“可重组式架构技术”获IEEE CAS Darlington论文奖](_upload/image/news/thumb/20760fa3386dfdf6.jpg)
![耐能携手汉芝进一步推动3D AI门禁系统安全标准](_upload/image/news/thumb/386609ce4d96c2a9.jpg)
![耐能并购视频传感处理(ISP)方案商睿緻](_upload/image/news/thumb/9146093b7a4b41d9.jpg)
![再拓新版图丨耐能拿下台湾中兴巴士集团订单 助力打造智能驾驶巴士系统](_upload/image/news/thumb/1816080f3fa52a60.png)
![官宣丨耐能宣布进军自动驾驶市场](_upload/image/news/thumb/455605d5a3f76c7d.jpg)
![鸿海和华邦电子对耐能进行战略投资](_upload/image/news/thumb/9356007a18d77c00.jpg)
![实力担当丨耐能被Gartner评为AI SoC杰出代表](_upload/image/news/thumb/3245fb77c946d8c8.jpg)
![耐能发布新一代自研AI芯片--KL720](_upload/image/news/thumb/6935f4c75e6b0f2a.jpg)
![喜报丨耐能牵手台湾义隆进军车联网行业](_upload/image/news/thumb/6495f3a5ad068856.jpg)
![耐能推出全球首个AI共享平台-KNEO](_upload/image/news/thumb/1935f4f43a65dd17.jpg)
![重磅丨耐能科技发布首款计算棒](_upload/image/news/thumb/575ef080a185e2c.jpg)
![全球最值得关注的10款AI芯片,耐能与英特尔、英伟达、德州仪器、恩智浦等入选](_upload/image/news/thumb/7325eaa9de1e6fbe.png)
![耐能荣获2020年度人工智能卓越奖](_upload/image/news/thumb/3525e7c4bdb2ea92.png)
![耐能参与论文将登上国际医学影像顶级会议,用AI赋能智慧医疗](_upload/image/news/thumb/4465e67492602c61.png)
![耐能入选CB Insights 2020年度AI 100最具创新性人工智能初创企业榜单](_upload/image/news/thumb/875e5f0bb513d02.png)
![耐能刘峻诚编著《深度学习-硬件设计》教科书,被多所名校采用](_upload/image/news/thumb/1945e58c20c48f0b.jpg)
![耐能取得两项软件著作权,自研轻量级3D人脸识别算法领先业界](_upload/image/news/thumb/6815e58bf65a347d.jpg)
![耐“芯”在线,能效不变|让我们开启远程办公模式,聚力前行](_upload/image/news/thumb/245e3923e6c8704.jpg)
![耐能完成4000万美元A2轮融资,李嘉诚旗下维港投资领投](_upload/image/news/thumb/1835e34dc5552c4f.jpg)
![耐能加入国际开放安防联盟,加速拓展智能安防与智能物联网市场](_upload/image/news/thumb/7645e1ece1f3bb20.png)
![搭载耐能KL520,小贝S720智能可视门铃亮相CES 2020](_upload/image/news/thumb/8615e1c36edc803b.jpg)
![CES 2020,耐能AI芯片与Kneron Inside AI芯品在现场](_upload/image/news/thumb/1775e15a13dd8365.jpg)
![耐能与宏碁BYOC进行研发合作,合作伙伴将在aiSage平台上推进终端AI计算](_upload/image/news/thumb/6465e007fd8e18a9.jpg)
![终端AI网络:加速日常设备的AI应用](_upload/image/news/thumb/6355de4cf8ded96f.jpg)
![耐能安博会观察:从智能门锁、网络摄像机到AI芯片,智能安防应用加速](_upload/image/news/thumb/535db671f25d63f.jpg)
![首次参加安博会,耐能怎样在智能安防市场引领终端AI?](_upload/image/news/thumb/2655dafb2218f20d.jpg)
![搭载耐能KL520,研扬科技发布M2AI-2280-520终端AI计算模组](_upload/image/news/thumb/7165da127fbd896e.png)
![耐能团队论文登上《自然·电子学》:集成忆阻器与CMOS以实现更好的AI](_upload/image/news/thumb/4135d7377634de5e.jpg)
![安防市场波澜再起,耐能有何布局?](_upload/image/news/thumb/1195d6794721a504.jpg)
![基于耐能KL520,研扬M2AI-520工业电脑解决方案模组上线开卖](_upload/image/news/thumb/1535d64fe750e371.jpg)
![3D人脸识别时代,耐能如何玩转智能门锁市场?](_upload/image/news/thumb/4045d407fbc2ac90.jpg)
![独家可重构技术,耐能获2019 AI最佳成长榜“AI+边缘计算”最佳壁垒成长奖](_upload/image/news/thumb/9975d29798e609f4.jpg)
![小模型、高准度,耐能夺得全球轻量级人脸识别第一名](_upload/image/news/thumb/3285d26f97b99109.jpg)
![关于耐能亮相CES Asia 2019,你想知道的都在这里](_upload/image/news/thumb/265cffd9cf815b5.jpg)
![喜提CES Asia 2019创新奖,耐能KL520 AI芯片获展会官方认可](_upload/image/news/thumb/1605cf617b730d2f.jpg)
![亮相Computex Taipei 2019,耐能参展登台两开花](_upload/image/news/thumb/4515cf218560fc58.jpg)
![耐能AI芯片震撼发布 实现3D人工智能方案](_upload/image/news/thumb/9485ce3ae68a3aa1.jpg)
![5月15日,耐能要和高通、大唐半导体、奥比中光、蓦然认知一起搞事情](_upload/image/news/thumb/6145cd51da8ef86b.jpg)
![耐能亮相纳斯达克大楼丨重磅官宣](_upload/image/news/thumb/1385cb5ad9a446a3.jpg)
![作为NSF IUCRC ASIC中心创始会员企业,耐能第三年参与NSF AI ASIC研究](_upload/image/news/thumb/9905c6a755208034.jpg)
![力推Tiny AI,耐能抢占AI芯片快速普及制高点](_upload/image/news/thumb/4795c53f7ca39a23.jpg)
![耐能携手钰立微电子与钰创科技共同发布终端人工智能3D传感解决方案](_upload/image/news/thumb/65c53f7f1e9e8c.jpg)
![耐能最新3D AI Demo曝光,人脸识别准确率达99.99%](_upload/image/news/thumb/7205c53f806efc3f.jpg)
2019-01-04
Tiny AI 从芯开始:耐能即将亮相CES 2019
当地时间1月8日~11日,CES 2019(第52届国际消费类电子产品展 )将在美国拉斯维加斯展览中心举行。作为终端人工智能解决方案的领导厂商,耐能(Kneron)将入驻South Plaza展区60511展位,带来最新的轻量级3D AI解决方案,并将进行多项重大发布。
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2019-01-04
耐能将于CES 2019展示3D AI解决方案,同时宣布将推出智能家居AI SoC
全球最受业界瞩目的科技盛会CES 2019将在1月8日~11日在拉斯维加斯开幕。终端人工智能 (Edge AI)解决方案领导厂商耐能(Kneron)于今日宣布将在CES 2019展示最新的3D AI解决方案,支持市场主流的3D传感技术,提供更精准的图像识别功能。此外,耐能同时宣布除了目前的AI处理器IP、图像识别软件之外,将新增AI SoC产品线,在第二季度率先推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC。耐能亦首度公开与研扬科技的合作,双方将共同进行AI SoC与工业电脑的整合。
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2018-12-18
耐能与Cadence携手合作 将先进视觉应用带到新一代智能设备中
终端人工智能解决方案领导厂商耐能 (Kneron)与楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)于今日共同宣布,双方合作整合耐能KDP 720 NPU处理器与Cadence Tensilica Vision P6 DSP处理器,针对智能安防与监控等高端应用,共同面向市场推广,以为新一代的智能设备提供更丰富的计算机视觉功能。
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![重磅!耐能拿到央视大奖,董明珠亲自颁奖](_upload/image/news/thumb/3095c2244f24b9c4.png)
![终端AI解决方案受国际关注 耐能获选EE Times Silicon 60 2018](_upload/image/news/thumb/6345c2244f047f06.jpg)
![AI赋能 耐能借力奇景光电SLiM 3D传感解决方案亮相安博会](_upload/image/news/thumb/3515c2244ef5f5b4.jpg)
![耐能推出支付等级3D AI软硬件一体化解决方案](_upload/image/news/thumb/2805c2244efb3836.jpg)
2018-07-18
高通前高管担任Kneron首席科学家,领导创新解决方案团队加速大中华市场布局
专注于终端人工智能解决方案的新创公司耐能智慧(Kneron)今日宣布延揽前高通多媒体研发部门总监李湘村担任首席科学家,将领导公司创新解决方案团队,负责先进技术与产品的研究开发,以加速大中华市场布局。
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2018-05-31
Kneron神经网络芯片再获1800万美元A+轮融资
专注于终端人工智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布,完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资,包括DeepMind、Siri、Improbable、VIV、Skype、Facebook和Zoom等。
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2018-05-17
Kneron被全球IT研究顾问机构Gartner 评为Cool Vendor
终端人工智能解决方案领导厂商耐能(Kneron)近日被全球IT研究顾问机构Gartner Inc.评为Cool Vendor。根据Gartner的Cool Vendors in Edge Computing, 2018报告1指出:「边缘运算的重要性持续获得关注,但其多面性为企业架构和创新领导者带来了独特的挑战。」报告中指出,能获选的企业其技术在协助企业落实边缘运算架构时,能解决一些关键的挑战,因此受到青睐。
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![Kneron发布真人脸部识别解决方案,入门智能手机也能脸部解锁](_upload/image/news/thumb/445c2244eaab6b5.jpg)
![搜狗AI开放平台與Kneron共同推出在离线语音交互+视觉终端解决方案,满足实时精准、隐私安全需求](_upload/image/news/thumb/9535c2244eb32da1.png)
2017-11-15
耐能宣布获得超过千万美元A轮融资, 加速推动终端人工智能发展
人工智能新创公司耐能(Kneron)今日(15日)正式宣布完成超过千万美元的A轮融资,由阿里巴巴创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)领投,奇景光电(Himax Technologies Inc)、中华开发资本(CDIB)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital)
的子基金Cloudatlas,与创业邦跟进投资。Kneron作为终端人工智能的技术领导厂商,透过此新一波的投资,将加速其内部资源整合与技术开发,同时通过与重要战略伙伴的合作,共同推动终端人工智能技术,以加速人工智能的应用普及。
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