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2021-01-20

鸿海和华邦电子对耐能进行战略投资

· 此次融资同投资者建立战略合作伙伴关系
· 鸿海同华邦加入Horizons,高通,红杉和伟诠等公司,成为耐能的知名投资者 
· 耐能此前已获得7300万美元的A轮融资

近日,耐能获得了来自鸿海和华邦电子的投资!

此次,耐能与投资者将在AI领域展开紧密合作,双方建立战略合作关系。耐能将加入由鸿海一手打造的 MIH 电动车的开放平台。MIH在成立之初就把耐能作为了其合作伙伴,此次将与鸿海共同合作开发汽车行业中的AI应用领域。此外,耐能和鸿海的合作也将共同推进工业4.0。耐能和华邦电子将致力于开发基于AI的微控制器(MCU)和内存计算(Memory Computing )。

早前,耐能已获得来自李嘉诚旗下的Horizons Ventures领投的4000万美元。除此之外,亦获得来自阿里巴巴创业者基金、CDIB、奇景光电、高通、中科创达、伟诠、红杉资本子基金Cloudatlas等全球知名资本青睐,共计获得超过7300万美元的A轮投资。

耐能创始人兼首席执行官刘峻诚博士(Albert Liu)说:“在众多公司削减研发投入的时候,我们感谢投资者相信耐能所做的工作。耐能是一家年轻的公司,自2015年成立以来已经取得了很多成就,我们争取在未来取得更多成就,而这背后离不开像鸿海和华邦电子等众多投资者的支持。对于推进AI 芯片的发展来说,这是一个令人兴奋的时刻,而耐能将持续在这个领域中发光发热。

耐能提供完整的端到端软硬件解决方案,可在移动设备,个人计算机和IoT(包括智能家居设备,监控,支付和智能汽车)中实现设备上边缘AI的推理。耐能解决方案增强了基于云的AI,以加速设备上的AI推理。同格力、自动驾驶软件公司Teraki等都建立了合作伙伴关系。

刘峻诚博士补充说:“我们很高兴能同合作伙伴和投资者一起前进。2020年对于耐能来说是重要的一年,我们发布了KL720,并加入了高通前台北工程研发总经理陈俊宇(Davis Chen)等大将。除了与我们的投资者进行合作项目开发外,计划将在2021年发布更多的芯片。边缘AI对许多人来说仍旧是一个比较新概念,我们期待把这项技术带给每个人。”

随著边缘 AI行业的快速兴起,基于耐能对其早期的技术投资以及商业化的布局,从而使我们始终走在了行业的前端,提供的边缘AI技术在市场上更是得到了广泛的应用。

耐能产品包括:
AI SoC芯片
KL720 AI芯片支持4K图像,全高清(1080p)视频和自然语言音频处理,从而使设备可捕获更多细节进行面部以及音频识别;

KL520 AI芯片加速了来自耐能以及第三方大众设备上的神经网络模型,从而方便了日常设备中实现2D / 3D视觉识别以及音频识别。

边缘AI算法-根据最新的NIST测试结果,机器学习算法,已经嵌入进行业最小的内存中,其中包括了面部检测,面部识别,身体检测和手势识别等技术。

神经处理单元(NPU)-耐能NPU提供经市场验证过的解决方案,满足低功能,低热分布和复杂的神经网络计算需求。

可实时重构边缘AI技术
边缘 AI解决方案具备可重构技术特点,从而可以根据设备上的应用需求在音频识别和2D / 3D视觉识别之间进行实时切换。此外,这种可重构技术不但可兼容大众主流的AI框架,如Tensor Flow,ONNX,Keras,Caffe和PyTorch等,同时可兼容主要的CNN模型包括VGG16,ResNet,GoogleNet,YOLO,Tiny YOLO,LeNet,MobileNet, Densenet等。
基于可重构技术特点,从而有助于实现对Edge AI Net以及AIoT 3.0的愿景。简而言之,Edge AI Net将使AI民主化,并以更少的天网创建更多的Wall-E和EVA。Edge AI Net允许Edge AI设备彼此通信,从而创建不依赖于集中式云AI服务的集体行动平台。

我们靠其性能和功耗之间的有效平衡,内存占用量以及低成本的解决方案,使在边缘AI领域中一直处于行业内的领先地位。此外,其性能远高于其模型“大小”级别,这早在2019年NIST面部识别供应商测试中得到过有力验证,而许多情况下如存储空间、尺寸和电源受限时其平衡性至关重要,其包括了日常应用如摄像头、智能门铃、智能门锁、智能手机等。另外,其解决方案兼容主要的AI平台,并且可进行实时可重构技术适应不同的应用需求。
鸿海和华邦电子对耐能进行战略投资 | Kneron - 人工智能无处不在
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