• 耐能提供其先进的边缘AI芯片，支持云达科技以5G驱动的智慧制造技术；
• 云达科技产品将整合耐能KL520和KL720芯片，并借由自身使用经验向客户推广智慧制造解决方案；
• 耐能边缘AI芯片结合云达科技的解决方案将提高智慧制造的安全性。

近日，耐能与全球知名资料中心解决方案供应商云达科技(QCT; Quanta Cloud Technology)展开合作，双方将利用边缘AI和5G等先进技术致力于为智慧制造带来更高的安全性。

目前，云达科技已将耐能的相关AI芯片整合到通用客户端设备 (uCPE) QuantaEdge EGT23D-DT 中，凭借高速5G网路以此提升智慧工厂的安全性能。通过将耐能的 AI 技术加入uCPE 中，可使AI快速地在 uCPE本地进行，大幅减少需要发送到终端伺服器的网路封包，进而降低频宽成本。

在云达科技之前的自身使用经验中，一台边缘伺服器可支持将近 100 个录影机的资料传输，其中 uCPE 充当 5G网路来监控工厂的安全性，可自动产生警报，并在禁止区域内，一旦侦测到人或物体时将停止机器运作。目前通过将耐能的AI芯片加入到uCPE中，在相同框架下将可支持更多的录影机，可将成本降低到原本的25%左右，同时具备更低延迟的优势。

此次合作标志著耐能的技术在智慧工厂的应用落地，双方将基于边缘AI芯片整合的uCPE 为智慧制造带来升级契机。

耐能CEO Albert表示：“此次，很荣幸能与QCT的展开合作，低功耗、低成本的边缘 AI 有著巨大的潜力市场—未来，耐能的 KL520 和KL720 系列可为更多的终端设备商带来更多的优势，可为其增加相关功能的同时降低其相关运营成本，而此次与QCT的合作相信只是未来众多案例中的其中之一。未来，我们将为更多的企业带来更优质的解决方案。”


“云达科技相信数位转型将席卷几乎所有行业，尤其是制造业。 此次很高兴与耐能展开合作，首先我们在自身的工厂中採用了他们的 Edge AI 芯片和技术。而结果显示，加入耐能的AI芯片后，相关设备处理的时间变得更快，而成本则更低，”云达科技总经理杨麒令表示。“云达科技一直致力为客户提供一流的解决方案，非常期待后续与耐能的进一步合作，为双方的制造业客户，提供一个更加安全和智慧的未来。”