9月6日-8日，第24届中国国际光电博览会（以下简称 2023光博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）火热举办。作为全球极具规模及影响力的光电产业综合性展会，中国国际光博会覆盖了“信息通信、精密光学、激光、红外、智能传感”等多个板块。耐能携手方案合作伙伴，带来多款高能红外产品亮相展会，引发了不少现场观众的关注。（耐能展位：8号馆8C95 8C96）

后疫情时代，红外热成像市场如火如荼，诸多应用场景需求涌现。耐能以行业内极具特色的单芯片红外热成像解决方案参展，在功耗，成本，结构优化上皆具有独特性及极高的性价比。

耐能的红外热成像方案，是目前市场上为数不多以单芯片替代传统FPGA及Video Encoder的方案。此次参展，耐能与合作方案商伙伴联手带来微光低功耗机芯、微光高分辨率机芯、红外图像处理板、红外热成像观瞄等诸多产品。超高集成度的单板结构，直驱红外探测器，最高640x512@50Hz。搭配红外图像专用ISP，支持高清模拟视频信号及USB供电。广泛应用于工业安全、智慧公共、安全监控、户外运动等诸多场景。

不久前，耐能在“2023第四届人工智能卓越创新奖评选”中更以该红外热成像方案荣获“维科杯·OFweek 人工智能行业年度评选”【技术突破奖】。此次再获殊荣，是耐能多年来在AI Soc产品创新上不断努力的成果，更是自我技术创新的最好见证。


长久以来，耐能一直践行人人受惠于AI的愿景。未来，耐能将于更多方案伙伴一起，在更多场景下发挥人工智能的力量，带来不断升级的、满足更多客户需求的人工智能新体验。