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2018-11-08

耐能推出支付等级3D AI软硬件一体化解决方案

11月1日,2018腾讯全球合作伙伴大会在江苏大剧院开幕。作为终端人工智能(AI)解决方案的领导厂商,也是腾讯在智能物联网领域的长期合作伙伴,耐能(Kneron)连续第三年应邀参加腾讯全球合作伙伴大会,并现场推出支付等级的3D AI软硬件一体化解决方案。

依托超低功耗、拥有全球领先算力的耐能KDP系列AI芯片IP加持,耐能3D AI软硬件一体化解决方案在智能手机、智能安防、智能家居、新零售、工业智联网等领域均有不俗表现。目前,此方案已与多家国际大厂展开合作,预计将在2019年 Q2 大规模量产。

耐能3D AI软硬件一体化解决方案采用商业化等级的CNN(Convolutional Neural Network , 卷积神经网络)模型,适配于主流的CNN网络,以及2D、3D视觉应用与音频应用。同时,拥有领先的模型压缩技术,支持无损、有损压缩,并与硬件设计协同工作,可减少模型尺寸和计算成本。

耐能3D AI软硬件一体化解决方案以AI芯片赋予终端设备人工智能,实现高性能并降低成本与功耗。同时,提供硬件+软件模型的完整解决方案,加速实现AI场景落地。此解决方案现已适配结构光、双目视觉、ToF等各种深度相机模组,对于不同距离、光源、移动速度、识别精度均有方案可以搭配,从而全面实现3D图像识别。

耐能3D AI软硬件一体化解决方案主要特点:

结构光
适合近距离、高精准度识别;
室内、户外、低光源均适用;
人数支持家用至商用万人等级;
应用于智能门锁、门禁系统、新零售等领域。

双目视觉
支持3D人脸、人体、姿态、物品识别;
适合近距离至中距离识别;
室内、户外均适用;
适合静态或移动中的人物;
应用于智能门锁、门禁系统、机器人立体视觉、航拍机、无人机、智能工厂、新零售等领域。

ToF
支持3D手势、人体、姿态、物品识别;
适合中距离至远距离识别;
室内、低光源均适用;
适合静态或快速移动的人物;
应用于互动广告牌、机器人立体视觉、智能工厂、新零售、3D立体量测等领域。

关于耐能

耐能(Kneron)于2015年创立于美国圣地亚哥,是终端人工智能解决方案的领导厂商,提供软硬件整合的解决方案,包括终端设备专用的神经网络处理器(Neural Processing Unit,NPU)以及各种图像识别软件。耐能目前已在圣地亚哥、台北、深圳、珠海成立办公室,并拥有全球客户和合作伙伴。

媒体报道

半导体行业观察:http://www.semiinsights.com/s/ai/38/35364.shtml

机器之心:https://www.jiqizhixin.com/articles/2018-11-01-17
耐能推出支付等级3D AI软硬件一体化解决方案 | Kneron - 人工智能无处不在
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