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2019-01-04

Tiny AI 从芯开始:耐能即将亮相CES 2019

当地时间1月8日~11日,CES 2019(第52届国际消费类电子产品展 )将在美国拉斯维加斯展览中心举行。作为终端人工智能解决方案的领导厂商,耐能(Kneron)将入驻South Plaza展区60511展位,带来最新的轻量级3D AI解决方案,并将进行多项重大发布。

轻量级3D AI解决方案


2019年新年伊始,耐能提出“Tiny AI”(轻量级人工智能)理念,将低功耗、小体积的NPU与MCU整合,适配市场上各种主流的3D传感器,并支持结构光、ToF、双目立体视觉等三种主流3D传感技术,满足语音、图像等识别需求,其中人脸识别识别准确率达99.99%,为客户提供轻量级的3D AI解决方案。CES 2019期间,相关解决方案将首次在国际市场上全面展示。

值得一提的是,2018年11月,耐能推出支付等级3D AI软硬件一体化解决方案,其中结构光方案已由奇景光电(Himax)率先发布,ToF、双目立体视觉方案虽然也在腾讯全球合作伙伴大会现场展出,但合作方一直未公开。CES 2019期间,ToF方案合作伙伴也将正式揭晓。

NPU IC ?

创业初期,耐能选择从IP切入,先后于2018年3月、9月发布了两代NPU IP。而在近期接受媒体采访时,耐能创始人兼CEO刘峻诚透露,将在2019年正式推出NPU IC。那么,会不会是在即将到来的CES 2019?如果是,耐能首款NPU芯片又将是什么模样?
新合作伙伴?

近期,耐能接连宣布与多家知名厂商达成合作,过去2个月便有新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)等。随着一系列合作相继揭晓,耐能的AI芯片生态链也愈发强大。目前,耐能正与又一家知名厂商洽谈合作事宜,预计也将在CES 2019“官宣”。那么,耐能AI芯片生态链的新成员会是谁?

距离CES 2019只剩5天,耐能向全球新老客户发出邀请,期待您的到来。

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