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2019-07-31

3D人脸识别时代,耐能如何玩转智能门锁市场?

近年来,以指纹识别技术为核心的智能门锁市场迅速崛起,市场占有率节节攀升,并吸引了从传统机械锁、电子锁厂商到家电、安防、互联网、软件等领域数千家厂商参与角逐,成为智能物联网领域最具关注度与增长潜力的品类之一。

但随着智能门锁市场的演进,指纹锁的局限性也日益显现。面对磨损较严重的老人指纹,乃至沾有水渍、污渍的成人指纹,现有的指纹识别技术往往束手无策,何况有的用户如手指残疾者可能无法提供标准的指纹。另一方面,由于容易被照片、视频、3D打印模型、蜡像等破解,2D人脸识别技术的安全性同样有待提升,加上功耗、稳定性等因素,这类智能门锁的普及率还远远低于指纹锁。

为使智能门锁实现更高的安全性,业内瞄准了冉冉兴起的AI技术。其中,3D人脸识别技术不必受用户年龄的制约,面对照片、视频、3D打印模型、蜡像等的“攻击”也有强大的“防御能力”,由此赢得了众多方案商、终端厂商的青睐。

3D人脸识别智能门锁市场的爆发,离不开AI芯片“大脑”的底层技术支持。作为终端人工智能解决方案领导厂商,耐能拥有自主研发的NPU IP与3D人脸识别算法,并于2019年5月正式发布KL520智能物联网专用AI SoC,进而携手某知名半导体厂商(出于保密需要,此处暂不具名)推出3D人脸识别安全智能门锁解决方案。

7月30日,深圳会展中心9号馆,在2019中国国际智能门锁博览会上,基于这款解决方案的智能门锁面板首次亮相。从现场陈列的产品规格牌可见,这款解决方案搭载耐能KL520智能物联网专用AI SoC,并采用了耐能支付等级的3D人脸识别算法,代表着智能门锁安全性的领先水平。其中,KL520是一款专为智能门锁、门禁系统、智能家电、智能玩具、机器人等智能物联网应用所设计的AI芯片,算力最高可达345GOPS (300MHz) ,典型功耗仅500毫瓦。针对智能门锁等轻量级应用,凭借两颗内置的M4 CPU,还可直接替代主控芯片。

经过7月30日下午的严格测试,耐能与该知名半导体厂商推出的3D人脸识别安全智能门锁解决方案不仅在面对真人人脸时具有极高的识别率,受到真人彩色照片、黑白照片、彩色风景照片、视频等的“攻击”时也展现出强大的“防御”能力。

耐能相信,通过和众多方案商、终端厂商强强联手、优势互补,有望破解智能门锁的安全保障、系统稳定、功耗、售后等多项难题。接下来,耐能将与客户、合作伙伴一道,加速这款解决方案的落地应用。

据悉,即将于10月28~31日举办的第十七届中国国际社会公共安全博览会(通称“2019深圳安博会”或“CPSE 2019”)期间,耐能将亮相1号馆1T20展台,正式展出多款3D人脸识别安全智能门锁产品,力争成为智能门锁市场领先的AI赋能者。

视频链接

优酷:https://v.youku.com/v_show/id_XNDI5NDE0NjM0NA==.html?spm=a2h0k.11417342.soresults.dtitle

腾讯视频:https://v.qq.com/x/page/u0906tgjhj7.html
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