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2020-01-08

CES 2020,耐能AI芯片与Kneron Inside AI芯品在现场

美国太平洋时间1月7日上午,全球最受业界瞩目的科技盛会——CES 2020在拉斯维加斯会展中心拉开帷幕。耐能亮相South Hall 2#26152号展位,带来首款AI芯片——KL520智能物联网专用AI SoC以及搭载KL520的大量AI芯品。

纵观CES 2020耐能展台,搭载KL520的终端设备或解决方案包括宏碁BYOC aiSage解决方案、研扬终端AI计算模组、Amaryllo网络摄像机、Brickcom USB AI加速棒、Primax智能门铃和对讲机、大安3D人脸识别智能门锁解决方案、小贝S720智能可视门铃等。
CES 2020,耐能AI芯片与Kneron Inside AI芯品在现场 | Kneron - 人工智能无处不在
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