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May 13, 2021

耐能携手汉芝进一步推动3D AI门禁系统安全标准

耐能 (Kneron)携手汉芝电子(iMQ Technology),共同开发了一款全新的轻量级3D AI人脸识别门禁系统。此方案采用3D人脸识别和Silicon-to-System技术加速了其边缘AI计算的应用。同时,该方案达到BCTC金融支付标准以及FIPS Level3的安全强度,从而把安全标准提升到了一个全新的层级。

3D AI人脸识别门禁系统采用耐能KL520 AI芯片,具备强运算、低功耗以及低成本等特点,结合耐能独家研发可重组式AI模型以及自研的NPU,从而可支援多种机器学习的框架与网络模型。此外,采用RGB +红外镜头可实现低成本,同时又具有高安全性和高精准度的人脸识别方案,更为重要的是此系统成本仅为传统识别系统的二分之一。面对日益严苛的人脸识别系统安全标准,此系统通过3D面具测试并通过BCTC支付等级的防伪认证,可有效防止因系统安全漏洞所产生的欺诈与身分盗用。

汉芝电子自有创新技术的安全加密晶片组-SQ7615与SQ7103,采用了root-of-trust与chain-of-trust技术的结合,达到了环环相扣的安全机制,从而进一步提升了系统安全层级。从系统运行开始,即马上同步了”安全启动”与”身分认证”,确保其在安全的环境中运行。通过加密保护, AI演算法可防止被非法侵入,从而落实了系统完整的保护性。

安全加密芯片可将钥匙、敏感数据、生物特征(如:脸部特征、指纹特征),储存于具有高强度防篡改能力的信任区块内,同时确保敏感的数据不被揭露或被非法第三方窜改。无论是点到点的资料传输,或是边缘到云端的身份认证,安全加密晶片都能保障数据的传输安全,并防止各类非法攻击,将系统安全层级提高到全新层级。汉芝电子郑伯铭总经理表示:「与耐能的合作案,是汉芝安全加密创新技术推向人工智慧边缘运算产业,提升终端设备安全等级的重要里程碑。
耐能携手汉芝进一步推动3D AI门禁系统安全标准  | Kneron – Full Stack Edge AI
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