第十三届"邓白氏台湾中小企业精英奖"于今日揭晓获奖名单。主办方美商邓白氏（Dun & Bradstreet）今年以"决策 AI · 智取未来"为年度主题，从台湾超过 170 万家中小企业中遴选出 1,053 家入选企业。

Kneronn耐能凭借在边缘 AI 芯片与神经网络处理器（NPU）领域的长期投入与商业化成果，成为半导体产业奖的获奖企业之一。

耐能创始人兼CEO刘峻诚受邀出席今日颁奖典礼。此项荣誉不仅彰显耐能在 Edge AI 芯片技术上的研发突破，更代表其在资本财务健康度、国际出口成长性及企业数据治理等多重硬指标上，获得全球权威数据机构的高标准认证。

国际权威机构数据背书 展现顶级运营信用与商业健康度

美商邓白氏是全球历史最悠久、规模最大的商业数据与企业认证机构，其"邓白氏环球编码（D-U-N-S Number®）"更是全球企业开展跨境贸易、供应链稽核与资本评估的国际通行标准。

本届邓白氏中小企业精英奖以"决策 AI·智取未来"为主题，客观筛选台湾超过百万家中小企业，评估指标涵盖企业付款指数（PAYDEX®）、财务压力指数、ESG 评级、出口成长表现、企业营业额，以及严格的零负面诉讼与零退票纪录。耐能在众多优秀企业中脱颖而出，获得"半导体产业奖"，象征其兼具高成长潜力与高度严谨的运营管理能力。

摆脱概念期 迈向商业量产变现与国际供应链布局

有别于一般仅侧重技术规格的评比，邓白氏的数据评选更着重企业的"商业落地"与"供应链韧性"。耐能专注边缘 AI SoC 与 NPU 架构研发，2016 年即率先推出面向终端设备的 NPU IP，2017 年推出第一颗量产 NPU，至今全球出货已超过一亿颗。目前产品已成功打入全球知名家电巨头、车用供应链与消费电子大厂，迈入实质商业量产与规模变现阶段。

在产品与场景落地方面，耐能以"AI 芯片＋边缘运算＋图像算法"为核心，将 AI 视觉、真人识别与防伪验证整合于低功耗小型模组，让终端设备不依赖云端即可实时识别与判断。

今年，耐能 3D 双目人脸识别模组获 COMPUTEX 2026 Best Choice Award；在 2026 年 CES 期间，公司进一步推出全栈边缘 AI 系统，包括面向中小企业的 Kneo 330、Kneo 350 及企业级 Kneo Rack，将边缘 AI 由单一芯片扩展为可部署的本地化 AI 基础设施。
本次获颁半导体产业奖，代表耐能不仅技术领先，其财务健全度与跨境商业履约能力亦获得国际顶级商业评级机构的背书。

耐能CEO刘峻诚：国际认同证明耐能 AI 芯片具备全球竞争力

耐能创始人兼CEO刘峻诚于出席颁奖典礼时表示："AI 的第一阶段是把模型训练得更大，下一阶段比的是能否把智能稳定地部署到真实世界。耐能十年来专注做一件事——让 NPU 成为终端设备理解世界的基础算力。这次获得邓白氏半导体产业奖的肯定，说明边缘 AI 不只是一条技术路线，也已经被产业数据验证为可长期经营的商业模式。"

未来，耐能将持续深化 Edge AI 芯片技术的产业应用。随着 AI 算力由云端数据中心向终端设备扩散，低功耗、低延迟与数据主权已成为企业导入 AI 的关键考量。公司将持续深化边缘运算与大型语言模型的融合创新，聚焦轻量化多模态模型与能源优化技术，协助智能制造、车载与智慧安防等领域客户建立成本可控、可规模化部署的本地 AI 能力。

结盟全球顶尖产业伙伴，扩大在车用、智慧家居与边缘服务器等市场的影响力，打造具备国际韧性与全球竞争力的 Edge AI 算力生态。