部落格

2021-01-20

鴻海和華邦電子對耐能進行戰略投資

· 此次融資同投資者建立戰略合作夥伴關系
· 鴻海同華邦加入Horizons,高通,紅杉和偉詮等公司,成為耐能的知名投資者
· 耐能此前已獲得7300萬美元的A輪融資

近日,耐能獲得了來自鴻海和華邦電子的投資!

耐能與投資者將在AI領域展開緊密合作,雙方建立戰略合作關係。據悉,耐能將加入由鴻海一手打造的 MIH 電動車的開放平台。MIH在成立之初就把耐能作為了其合作夥伴,此次將與鴻海共同合作開發汽車行業中的AI應用領域。此外,耐能和鴻海的合作也將共同推進工業4.0。耐能和華邦電子將致力於開發基於AI的微控制器(MCU)和內存計算(Memory Computing )。

早前,耐能已獲得來自李嘉誠旗下的Horizons Ventures領投的4000萬美元。除此之外,亦獲得來自阿里巴巴創業者基金、CDIB、奇景光電、高通、中科創達、偉詮、紅杉資本子基金Cloudatlas等全球知名資本青睞,共計獲得超過7300萬美元的A輪投資。

耐能創始人兼首席執行官劉峻誠博士(Albert Liu)說:“在眾多公司削減研發投入的時候,我們感謝投資者相信耐能所做的工作。耐能是一家年輕的公司,自2015年成立以來已經取得了很多成就,我們爭取在未來取得更多成就,而這背後離不開像鴻海和華邦電子等眾多投資者的支持。對於推進AI 晶片的發展來說,這是一個令人興奮的時刻,而耐能將持續在這個領域中發光發熱。

耐能提供完整的端到端軟硬體解決方案,可在移動設備,個人計算機和IoT(包括智慧家居設備,監控,支付和智慧汽車)中實現設備上邊緣AI的推理。耐能解決方案增大了基於雲的AI,以加速設備上的AI推理。同空調巨頭格力、自動駕駛軟件公司Teraki等都建立了合作夥伴關系。

劉峻誠博士補充說:“我們很高興能同合作夥伴和投資者一起前進。2020年對於耐能來說是重要的一年,我們發布了KL720,並加入了高通前臺北工程研發總經理陳俊宇(Davis Chen)等大將。除了與我們的投資者進行合作項目開發外,計劃将在2021年發布更多的晶片。邊緣AI對許多人來說仍舊是一個比較新概念,我們期待把這項技術帶給每個人。”

隨著邊緣 AI行業的快速興起,基於耐能對其早期的技術投資以及商業化的布局,從而使我們始終走在了行業的前端,其邊緣AI技術在市場上得到了廣泛的應用。

耐能產品包括:
AI SoC晶片

KL720 AI晶片支持4K圖像,全高畫質(1080p)影片和自然語言音頻處理,從而使設備可捕獲更多細節進行面部以及音頻識別

KL520 AI晶片加速了來自耐能以及第三方大眾設備上的神經網絡模型,從而方便了日常設備中實現2D / 3D視覺識別以及音頻識別。

邊緣AI算法-根據最新的NIST測試結果,機器學習算法,已經嵌入進行業最小的內存中,其中包括了面部檢測,面部識別,身體檢測和手勢識別等技術。

神經處理單元(NPU)
-耐能NPU提供經市場驗證過的解決方案,滿足低功能,低熱分布和復雜的神經網絡計算需求。

可實時重構邊緣AI技術

邊緣 AI解決方案具備可重構技術特點,從而可以根據設備上的應用需求在音頻識別和2D / 3D視覺識別之間進行實時切換。此外,這種可重構技術不但可兼容大眾主流的AI框架,如Tensor Flow,ONNX,Keras,Caffe和PyTorch等,同時可兼容主要的CNN模型包括VGG16,ResNet,GoogleNet,YOLO,Tiny YOLO,LeNet,MobileNet, Densenet等。

基於耐能的可重構技術特點,從而可實現其對Edge AI Net以及AIoT 3.0的願景。簡而言之,Edge AI Net將使AI民主化,並以更少的天網創建更多的Wall-E和EVA。 Edge AI Net允許Edge AI設備彼此通信,從而創建不依賴於集中式雲AI服務的集體行動平臺。

耐能靠其性能和功耗之間的完美平衡,內存占用量以及低成本的解決方案,使其在邊緣AI領域中一直處於領先地位。此外,其性能遠高於其模型“大小”級別,這在2019年NIST面部識別供應商測試中得到過有力驗證,而許多情況下如存儲空間、尺寸和電源受限時其平衡性至關重要,其包括了日常應用如攝像頭、智慧門鈴、智慧門鎖、智慧手機等。另外,其解決方案兼容主要的AI平臺,並且可進行實時可重構技術適應不同的應用需求。


鴻海和華邦電子對耐能進行戰略投資 | Kneron - 人工智慧無所不在
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