2025 年 12 月 15日，台北訊 — 全球領先的邊緣人工智慧（Edge AI）晶片公司 耐能（Kneron） 創辦人兼執行長 劉峻誠博士，受邀參與於美國加州聖塔克拉拉舉行的 2025 全球半導體聯盟（GSA）年度頒獎典禮。身為全球邊緣 AI 代表性企業之一，耐能此次受邀亮相，再次凸顯其在國際半導體生態中的重要地位。


當晚，在被譽為「半導體界奧斯卡」的 GSA 典禮現場，劉峻誠也與輝達 (NVIDIA)執行長黃仁勳（Jensen Huang）、博通 (Broadcom)總裁 Charlie Kawwas、英特爾(Intel)前執行長 Pat Gelsinger 等人一同接受專訪。該專訪由科技媒體 theCUBE與 紐約證券交易所（NYSE）聯合製作，聚焦邊緣 AI、AI 晶片創新，以及全球供應鏈與產業落地等關鍵議題。

專訪過程中，劉峻誠觀察到，各家領導企業對 AI 未來的描繪，正從不同角度勾勒出完整產業版圖。他指出，黃仁勳所描繪的是「AI 工廠」的宏觀藍圖；Pat Gelsinger 則強調 x86 生態系在通用運算與開放架構中的延續價值；Charlie Kawwas 分享博通如何為雲端巨頭打造高度客製化的 AI 引擎。「而我們回答的問題是，」劉峻誠表示，「當 AI 走出資料中心，真正進入工廠攝影機、汽車後視鏡、家庭門鎖與各種終端設備時，誰能提供兼具安全、低功耗與成本效益的智能？答案正是 NPU。」

「AI 的未來，不只在雲端，更在邊緣。」

劉峻誠在專訪中進一步指出：「AI 的未來不在雲端，而在邊緣。隨著隱私、延遲與能耗成為核心瓶頸，讓智能下沉至終端設備已成為不可逆的產業趨勢。」

他強調，耐能的願景是協助企業建立屬於自己的 本地 AI 基礎設施，並以「 低能耗、易部署、可控成本 」為核心策略，讓企業能在兼顧效能、安全與法規合規的前提下，將 AI 能力大規模、永續地落實於各類應用場景。

談及耐能在全球AI晶片版圖中的定位時，劉峻誠也清晰勾勒出當前「智慧算力三角」架構：
·Intel：代表通用運算的 CPU 基石
·NVIDIA：主導雲端高效能運算的GPU帝國
·Broadcom：為雲端巨頭打造客製化 AI ASIC加速器
·Kneron（耐能）：專注邊緣端 NPU，補上「最後一哩」的即時終端智能

他指出，耐能並非要與既有巨頭競爭，而是打造互補性的分層架構：

「NVIDIA GPU負責雲端大模型訓練、Intel CPU負責通用任務調度運算、Broadcom ASIC強化特定雲推理負載，而耐能NPU負責讓數十億的終端裝置具備本地 AI能力。」這種雲—邊—端分層架構，正快速成為未來十年 AI 的基礎設施標準。

談及對全球半導體產業的影響，劉峻誠博士表示：「此次能與多位國際半導體與科技大廠領袖齊聚一堂，深感榮幸。過去數年，AI 算力高度集中於少數科技巨頭的資料中心，不僅推高技術門檻，也使部署成本居高不下，應用場景相對受限。耐能的核心策略，正是將高效且可控的 AI 能力下沉至終端設備，讓中小企業與新興市場也能參與 AI 創新。」

劉峻誠進一步指出，這樣的發展方向也正在重塑晶片設計的價值邏輯。「相較於單純追求峰值算力，未來晶片競爭的關鍵，將更著重於能效比、資料安全，以及與實際應用場景的高度適配性。邊緣 AI 不只是雲端 AI 的延伸，而是一條能真正推動產業落地、促成細分領域深度創新的關鍵路徑，也有機會由此撬動更完整的全球產業生態。」


作為 GSA 成員企業，耐能此次於國際舞台亮相，不僅展現其在邊緣 AI 領域的全球競爭力，也象徵邊緣 AI 正式進入主流產業視野。隨著「AI 賦能」與「智慧終端」雙軌並進，耐能將持續以高效、安全且具普惠性的邊緣智慧解決方案，協助各行各業加速數位與智慧化轉型，邁向下一個發展階段。