全球領先的边缘AI芯片厂商 Kneron 耐能凭借「3D 双目人脸识别模塊」，荣获 COMPUTEX BC Award 2026奖项。

结合自研 AI 芯片、3D 深度分析与红外线活体检测技术，提供兼具高安全性、低功耗与高识别精度的智慧门禁解决方案，锁定智慧家居、智慧建筑、企业安防及智慧城市等应用市场。


耐能指出，该方案采用双目摄影头搭配红外热成像技术，可通过双镜头视差计算取得人脸 3D 深度信息，并借由NIR（近红外）光谱识别真实皮肤材质，有效防止 2D 照片、影片及高精度 3D 头模攻击，大幅提升人脸识别安全等级，并通过了支付等级验证测试与ISO30107/19795防伪攻击验证测试。

此次方案核心搭载耐能自研 KL520边缘 AI 芯片架构，其可重构神经网络加速器（NPU）具备高效能与低功耗特性。根据测试资料显示，相较同级竞品，在 轻量化模型下可达到优异 AI 推理效率，能源效率（FPS/W）最高可达竞品2倍以上。

在 AI 算法方面，耐能导入多模型融合技术，结合人脸识别、活体检测、人脸遮挡识别与姿态估计等功能，同时通过模型轻量化与注意力机制优化，使模型延迟降低 46%、参数减少 25%，推论速度再提升约 39%。

耐能表示，新一代 3D 人脸模块同时具备极低功耗优势，以 AA 电池供电可支持约 350 天运行，若采取锂电池方案也可支持约六个月使用时间，特别适合智慧门锁与长时间待机设备应用。

耐能强调，未来将持续深化边缘 AI 与智慧感测技术整合，推动 AI 人脸识别于智慧安防、智慧交通及智慧住宅市场的落地应用，打造更安全、更节能的 AI 边缘计算生态。