2019-06-04
喜提CES Asia 2019创新奖，耐能KL520 AI芯片获展会官方认可
6月3日早上，耐能工作人员收到一封邮件，原来是CES Asia 2019主办方——赛逸（上海）会展有限公司和上海国际展览中心有限公司发来的创新奖获奖通知：
恭喜贵公司的产品荣获亚洲消费电子展创新奖！
深圳市耐能人工智能有限公司在人工智能类别中提交的Kneron KL520 智能物联网专用AI SoC被选为2019亚洲消费电子展创新奖获奖产品！
本次获奖说明贵公司的产品在所有的评分项中均获得了高分，成为众多亚洲消费电子展创新奖获奖产品的其中一员。2019亚洲消费电子展创新奖获奖名单现已正式公布于CESAsia.com网站。您现在即可发布新闻稿或公告来向公众宣布这一获奖喜讯。
众所周知，耐能KL520智能物联网AI SoC首发于2019年5月15日。这意味着，发布后仅19天，这款AI芯片便获得了CES Asia 2019官方颁发的权威奖项。
CES Asia创新奖旨在表彰参展企业中最为杰出的消费科技产品的设计和工程工艺，涵盖人工智能、3D打印、音频产品、无人机、绿色科技、家庭娱乐、物联网、移动设备、机器人、智能家居、汽车技术、视频／4K超高清设备、可穿戴设备等20大产品类别。每个产品类别均由3位评委，按照工程工艺质量、美学和设计质量、预期用途/功能和用户价值，独特性、新颖性以及具有吸引力的特性，以及创新水平等五大标准评估每一款产品。
最终，中科创达Thundercomm TurboX AI Kit、搜狗翻译宝Pro、四维图新自动驾驶地图、科大讯飞智能录音笔SR701、360 AI音箱MAX、利亚德100寸智能会议平板，以及耐能KL520智能物联网AI SoC等创新产品从众多申报者中脱颖而出，获得展会官方认可。
其中，CES Asia 2019创新奖对耐能KL520智能物联网AI SoC的授奖理由是：
业界领先、实现量产的智能物联网专用AI SoC，兼具规格、性能、成本等多重优点，全面适配各种2D、3D传感器。作为协处理器，分担主芯片的AI算力，无需更换主芯片从而保留软硬件资产。针对智能门锁等轻量级应用，凭借内置M4 CPU，还可直接替代主控芯片。
不仅如此，这款AI芯片还在美学质量与创新性上实现了突破：
美学质量
专为智能物联网应用所设计的AI SoC，支持2D、3D图像识别，适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型，应用于智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等领域。
创新性
凭借自主原创的人工智能算法、神经网络软件、硬件核心设计以及商业化等级的CNN模型、无损压缩等核心技术，使NPU芯片具有低功耗、小体积的特性，形成更高的能效比，算力最高可达345GOPS (300MHz)，典型功耗仅500mW。
6月11日~13日，CES Asia 2019，上海新国际博览中心N3馆3242展台，耐能将首次公开展出KL520智能物联网专用AI SoC及其主打智能门锁应用的开发板。同时，作为CES Asia 2019创新奖获奖产品，这款AI芯片也将和其他获奖产品一道，在新国际博览中心W5展厅6042展台隆重亮相。
恭喜贵公司的产品荣获亚洲消费电子展创新奖！
深圳市耐能人工智能有限公司在人工智能类别中提交的Kneron KL520 智能物联网专用AI SoC被选为2019亚洲消费电子展创新奖获奖产品！
本次获奖说明贵公司的产品在所有的评分项中均获得了高分，成为众多亚洲消费电子展创新奖获奖产品的其中一员。2019亚洲消费电子展创新奖获奖名单现已正式公布于CESAsia.com网站。您现在即可发布新闻稿或公告来向公众宣布这一获奖喜讯。
众所周知，耐能KL520智能物联网AI SoC首发于2019年5月15日。这意味着，发布后仅19天，这款AI芯片便获得了CES Asia 2019官方颁发的权威奖项。
CES Asia创新奖旨在表彰参展企业中最为杰出的消费科技产品的设计和工程工艺，涵盖人工智能、3D打印、音频产品、无人机、绿色科技、家庭娱乐、物联网、移动设备、机器人、智能家居、汽车技术、视频／4K超高清设备、可穿戴设备等20大产品类别。每个产品类别均由3位评委，按照工程工艺质量、美学和设计质量、预期用途/功能和用户价值，独特性、新颖性以及具有吸引力的特性，以及创新水平等五大标准评估每一款产品。
最终，中科创达Thundercomm TurboX AI Kit、搜狗翻译宝Pro、四维图新自动驾驶地图、科大讯飞智能录音笔SR701、360 AI音箱MAX、利亚德100寸智能会议平板，以及耐能KL520智能物联网AI SoC等创新产品从众多申报者中脱颖而出，获得展会官方认可。
其中，CES Asia 2019创新奖对耐能KL520智能物联网AI SoC的授奖理由是：
业界领先、实现量产的智能物联网专用AI SoC，兼具规格、性能、成本等多重优点，全面适配各种2D、3D传感器。作为协处理器，分担主芯片的AI算力，无需更换主芯片从而保留软硬件资产。针对智能门锁等轻量级应用，凭借内置M4 CPU，还可直接替代主控芯片。
不仅如此，这款AI芯片还在美学质量与创新性上实现了突破：
美学质量
专为智能物联网应用所设计的AI SoC，支持2D、3D图像识别，适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型，应用于智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等领域。
创新性
凭借自主原创的人工智能算法、神经网络软件、硬件核心设计以及商业化等级的CNN模型、无损压缩等核心技术，使NPU芯片具有低功耗、小体积的特性，形成更高的能效比，算力最高可达345GOPS (300MHz)，典型功耗仅500mW。
6月11日~13日，CES Asia 2019，上海新国际博览中心N3馆3242展台，耐能将首次公开展出KL520智能物联网专用AI SoC及其主打智能门锁应用的开发板。同时，作为CES Asia 2019创新奖获奖产品，这款AI芯片也将和其他获奖产品一道，在新国际博览中心W5展厅6042展台隆重亮相。
