部落格

2023-08-15

耐能推出最新款 AI晶片KL730,驅動輕量級 GPT解決方案的大規模應用

●解決了人工智慧模型落地方面最大的瓶頸-能源成本-與行業及以往耐能的晶片相比,KL730在能效方面的進步達到了3到4倍。
● KL730晶片提供每秒0.35 - 4 tera有效計算能力,支持最先進的輕量級GPT大語言模型,如nanoGPT等。

2023年8月15日,總部位於聖地亞哥,以開創性的神經處理單元(NPU)而聞名 的AI公司耐能,今日宣佈發佈KL730晶片。集成了車規級NPU和圖像信號處理器 (ISP),並將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣伺服器、智能家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。

KL730作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現AI功能為目的,並更新了多項節能及安全的技術創新。該晶片具備多通道介面,可無縫接入圖像、視頻、音頻和毫米波等各種數字信號,支持多類行業的人工智慧應用開發。


該晶片還解決了目前人工智慧的廣泛瓶頸之一:普遍的低能效硬體導致的系統高成本。
在這個芯片的開發工作中,KL730在能效方面取得了極大的進步,能效比相較於過往耐能的晶片提升了3至4倍,且比主要行業同等產品提高了150%~200%。


耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示:「運行AI功能需要專用AI晶片,其體系架構與我們以前瞭解的晶片完全不同。簡單地重新使用相鄰技術(如圖形處理專用的GPU晶片),不能很好地勝任這項工作。KL730將會是邊緣AI的革新者。憑藉其前所未有的效率和對Transformer等框架的支持,我們正在為千行百業提供強大的AI能力,在極具安全性和保護數據隱私的情況下充分發揮人工智慧的潛力。」


耐能長期專注於邊緣AI,並研發了一系列輕量且可擴展的AI晶片,以安全地推動AI能力的發展。2021年,耐能發佈了首款支持Transformer神經網路架構的邊緣AI晶片KL530。而Transfomer神經網路架構是所有GPT(Generative Pre-trained Transformer)模型的基礎。KL730晶片進一步豐富該產品系列,提供每秒0.35 - 4 tera有效計算能力,擴展了支持最先進的輕量級GPT大語言模型(如nanoGPT)的能力。


KL730具有獨特的定位,可以改變AIot領域的安全性,從而使用戶能夠部分或完全離線地在終端運行GPT模型。該晶片配合耐能的私有安全邊緣AI網路Kneo,讓AI運行在用戶的邊緣設備上,從而讓他們更好地數據隱私。這些應用是全行業的:從企業伺服器解決方案到智慧駕駛車輛再到以AI驅動的醫療設備,所增加的安全性允許設備之間進行更大的協作,同時保護數據的安全。例如,工程師可以設計新的半導體晶片,而無需與大型雲公司運營的數據中心共用機密數據。

自2015年成立以來,耐能以可重構的NPU架構獲得諸多行業內認可,並獲得獎項。例如IEEE Darlington Award。使用耐能晶片的終端產品已進入多個行業,從AIoT到智慧駕駛安全及邊緣伺服器,包括豐田、廣達電子、中華電信、Panasonic、韓華等。

KL730不久即可提供樣品給設備製造商。欲瞭解更多資訊,並探討KL730的無限可能性,請訪問如下網站:
https://www.kneron.com/.

關於耐能
耐能2015年創立於美國聖地亞哥,是全球領先的全方案邊緣AI計算解決方案廠商。耐能自研的高能效輕量級可重構神經網路架構解決了邊緣AI設備所面臨的三個主要問題,延遲、安全性和成本,從而使AI無處不在。迄今為止,耐能已經獲得了超過1.4億美元融資,並得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通、鴻海、光寶科技、華邦電子、旺宏電子、威剛科技、全科科技等諸多投資方的支持。
耐能推出最新款 AI晶片KL730,驅動輕量級 GPT解決方案的大規模應用 | Kneron - 人工智慧無所不在
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